SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4에 대해서 설명하면 손가락만 아프니까 패스하고요, 유일한
비 대한민국 기업인 마이크론의 HBM4 전망이 엄청 안좋습니다.
엔비디아 성능시험에서 떨어지고 절치부심하고 있는 상황인데, CEO는 2분기 양산을 호언장담하고
있습니다. 그런데 조금만 사정을 들여다보면 물음표가 끊임없이 나옵니다.
HBM4에는 로직다이가 필수적으로 붙어야 합니다.
SK 하이닉스 - TSMC에서 로직다이를 공급받아 HBM4를 적층합니다.
삼성전자 - 자체 파운드리에서 로직다이를 생산해서 HBM4를 만듭니다.
마이크론 - 로직다이를 누구로 부터 공급받을지 미정입니다.
엔비디아 - SK하이닉스 - TSMC는 소위 말하는 깐부입니다. 매우 긴밀하게 연결되어있죠.
삼성전자는 전세계 유일하게 혼자 HBM4를 자체제작이 가능합니다.
하지만 마이크론은 ..... TSMC 로직다이를 구하려고 해도, 엔비디아용 HBM4 아니면
TSMC가 공급해주기 벅찹니다. 아니 안해줄 확율이 매우 크죠. 캐파도 부족하고, SK하이닉스에
공급하기도 바쁜 상황인데요. 그럼 삼성전자 ?? 택도 없죠. 마지막 선택지는 인텔 파운드리뿐이
없습니다. 망해가는 인텔 파운드리 로직다이........고객사 신뢰를 얻기에는 많이 부족하죠.
삼성전자의 HBM4는 엔비디아 이외에도 아마존, 구글등의 최신 AI칩에 들어갈 예정입니다.
고객사 입장에서는 선택의 여지가 없습니다. SK는 엔비디아가 입도선매를 했고, 마이크론은
빌빌거리고 있으니 남아있는 선택지는 삼성전자 뿐이 없습니다.
더군다나 이 로직다이는 GPU에 따라서 설계되어야 합니다. 그러면 유일한 공급처는 삼성전자만
남아있는 것 입니다.
다만 삼성전자도 장미빛만 있는것이 아닙니다. 팩키징기술이 TSMC와 다릅니다. 즉 엔비디아에
HBM4를 납품하려면 TSMC의 호환성 검증을 충족하며 제조해야 합니다. 그래서 2026년도에
엔비디아 HBM4 물량중 30%이상을 삼성전자와 계약 조건 논의중이다 라는 기사가 두달전에
나왔는데도 아직 계약했다라는 기사가 안나온 이유일 수 있습니다.
다만, 엔비디아 이외의 AI칩들, 구글 TPU, 아마존, AMD 등은 다른 선택지가 없습니다.
현재까지 상황으로 본다면 HBM4는 전세계에서 오로지 대한민국 기업들만 만들 수 있습니다.
종암동
김하루
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